Business
事業内容
01
テストソケット事業
ICソケット・電子部品・電子部品製造検査装置の設計・製造・販売を行っています。
主力製品として半導体パッケージング後の検査工程やチップ周辺状態の検査工程で使うICテストソケットをお客様のご要望に合わせたカスタムソケットとして作り上げる事が強みになります。
更に検査設備や伝送基板などの設計、製作も行っており、お客様のスケジュールに合わせた正確なソケット設計・生産体制の構築にお役に立てます。
こんな工程で、SDKがお役に立ちます
お客様の製品研究開発段階から試作評価、不具合解析評価、信頼性評価、量産以降段階から安定生産まで一連の工程で各工程に必要な機構／機能／性能を備え、お客様にご満足いただける製品をお客様に寄り添った物作りでお役に立ちます。
対応出来る技術
弊社の対応デバイス範囲の広さが特徴で、各カテゴリのデバイス用ソケットだけでなく、RF回路基板(高速デジタル基板、アナログ高周波信号基板)まで一貫して手がけています。
技術的な核心は、最終製品ごとに形状が異なる多種形状に対するテストソケットの設計力です。
単体ICだけでなく、極めて複雑な形状を持つモジュール製品など非常に高い接触精度が求められ、かつデバイスを破損させない繊細な設計力が必要となり、これら難易度の高いデバイス用ソケット設計に特化しているのがSDKの技術的優位性で、これによりお客様の開発から量産スケジュールに対応できる設計及び納品体制を確立しています。
ご依頼の流れ
01
お問い合わせ
メールもしくはお電話にて、お気軽にお問い合わせください。
02
お打ち合わせ
弊社営業が対応いたします。どういった製品でどういうテストをしたいのか、お聞かせください。
03
仕様提示
お客様のご要望・要求仕様をご記載いただきます。
04
構想説明
お客様の仕様に基づいたソケット製品の構想図を提示・ご説明します。
05
お見積り提示
構想図に問題がなければご提示。修正のご意見もお気軽にお聞かせください。
06
ご発注
ご注文の受領次第、製作を開始いたします。
07
納品
製作開始から6〜8週で製作完了。品質チェックを行い、出荷・納品します。
08
フィードバック
納品後、営業がご使用状況をヒアリング。率直なご意見をお聞かせください。
02
プリント基板事業
基板設計から、基板製作・部品調達・部品実装まで、最小1枚の試作から量産まで、ワンストップで対応しております。
基板製作・部品実装については、幅広い対応実績がございます。
ご希望工程のみのご依頼や、前後の工程（回路設計など）にも柔軟に対応しておりますので、まずはお気軽にお問い合わせください。
技術的な強み
当社の技術的な強みは、設計段階から製造・実装工程までを見据えた一貫設計力と、案件ごとに最適な製造・実装パートナーを選定できる体制にあります。
基板設計については、回路図に書かれた接続関係だけでなく、信号の流れや回路の狙いを考慮しながら、基板製作・部品実装までを見据えて設計します。また、設計段階から製造条件・実装条件を考慮することで、試作時の手戻りや量産移行時のトラブル低減に貢献します。
基板製造および部品実装については、いずれも複数の委託先様と連携して対応しています。基板仕様、要求品質、数量、用途に応じて、案件ごとに最適な製造・実装パートナーを選定します。
対応範囲
お客様の製品研究開発段階から試作評価、不具合解析評価、信頼性評価、量産以降段階から安定生産まで一連の工程で各工程に必要な機構／機能／性能を備え、お客様にご満足いただける製品をお客様に寄り添った物作りでお役に立ちます。
基板設計
- 片面／両面／多層基板（32層まで）
- ビルドアップ基板
- リジッドフレキ基板
- インピーダンス制御設計
- 高速伝送設計（信号遅延・クロストーク対策）
- 高周波回路、電源回路、デジタル回路など各種回路に対応した設計
基板製造
- 片面／両面／多層基板（32層まで）
- 用途に応じた多様な基板材料を用いた基板製作
- ・FR-4／高耐熱FR-4
- ・低誘電率・低誘電正接材料（非PTFE系・高速／高周波用途）
- ・PTFE（テフロン）系材料／セラミック基板／金属ベース基板
- 異種材を組み合わせたハイブリッド基板（FR-4材＋高周波材など）
- 銅ベース基板などの、各種熱対策基板
- 貫通樹脂埋め（パッドオンビア）基板
- ビルドアップ基板
- リジッドフレキ基板
部品実装
- RoHS対応
-
共晶半田（有鉛半田）を使用した部品実装
※鉛フリー半田とは作業エリアを分けて対応 - X線検査でのはんだ状態確認、及び検査写真のご提出
- 0402サイズのチップ部品実装
- 0.35mmピッチCSPの実装
- 小サイズ基板（約15×10mm）へのリフロー実装
- ワイヤボンディング
- リワーク、リボール
- BGAのジャンパ改造
製造業務の引き継ぎにも対応しています。
廃業予定の事業者様や、従来の委託先様の廃業などで新規調達先をお探しの企業様向けに、製造業務の円滑な引き継ぎにも対応しております。廃業に際しての業務引き継ぎや、調達先変更に関するご相談はお気軽にお問い合わせください。
ご依頼の流れ
01
お問い合わせ
お電話またはお問い合わせフォームより、ご相談内容（基板仕様、数量、納期など）をお知らせください。
02
ヒアリング・仕様確認
担当者より、詳細な仕様やご要望について確認させていただきます。
03
お見積り
最短即日でお見積りをご提示いたします（内容により数日いただく場合がございます）。
04
ご発注
お見積り内容にご了承いただき、ご注文書をいただきましたら、設計・製作を開始します。
05
納品
仕様に基づく検査を実施のうえ、製品を納品いたします。
06
アフターフォロー
納品後約1ヶ月の際に、ご使用状況などをお伺いします。追加のご相談や量産移行のご要望も、いつでもお気軽に。